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國(guó)產(chǎn)工業(yè) X 射線檢測(cè)設(shè)備工業(yè)CT/DR
詳細(xì)信息品牌：國(guó)產(chǎn) 型號(hào)：工業(yè)CT/DR X射線源(標(biāo)準(zhǔn))：110 kV X射線源(可選)：90 kV/130 kv 平板探測(cè)器：130mmx130 mm,85 um 工作模式：DR,二維實(shí)時(shí)，三維CT 操作裝置：4軸 平板探測(cè)器：130mmx130 mm,85 um 工作模式：DR,二維實(shí)時(shí)，三維CT 
工業(yè) X 射線檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT/DR
工業(yè)X 射線檢測(cè)智能設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料、醫(yī)療健康以及公共安全等領(lǐng)域。
工業(yè)X射線檢測(cè)作為新能源汽車鋰離子電池檢測(cè)必不可少的檢測(cè)手段，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將直接帶動(dòng)鋰電池檢測(cè)設(shè)備需求，特別系隨著鋰離子電池行業(yè)規(guī)范逐步完善，各新能源整車廠紛紛采用在線式檢測(cè)方式取代原有的離線式檢測(cè)，推進(jìn)新能源鋰離子電池的100%X射線影像檢測(cè)，該檢測(cè)方式的需求變化將大大提高X射線檢測(cè)設(shè)備的需求量。
1、集成電路封測(cè)
隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小，對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對(duì)應(yīng)的缺陷要求檢測(cè)精度需達(dá)到納米或微米級(jí)別。目前，工業(yè)X射線檢測(cè)設(shè)備或微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)設(shè)備（精度在百納米至15微米以下）可滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測(cè)要求。
集成電路處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。得益于政府的鼓勵(lì)和政策的支持，集成電路成為我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從主要依賴進(jìn)口，逐漸發(fā)展成先導(dǎo)型行業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸壯大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸完善。
封裝測(cè)試是集成電路行業(yè)重要的板塊之一，約占整體集成電路行業(yè)的三分之一。我國(guó)集成電路封裝測(cè)試是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展*早的,在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。
2、電子制造
電子制造業(yè)不斷吸收國(guó)外先進(jìn)的制造技術(shù)，推動(dòng)了SMT表面貼裝技術(shù)的完善和發(fā)展。SMT是指貼片式元器件裝焊在印刷電路板表面上的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)通孔組裝技術(shù)相比，該技術(shù)具有組裝密度高、產(chǎn)品體積小（體積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。
目前我國(guó)在PCB行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭良好，在全球市場(chǎng)范圍內(nèi)的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)依然存在。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好的同時(shí)，相應(yīng)SMT貼裝行業(yè)也同步發(fā)展，對(duì)X射線影像檢測(cè)設(shè)備的需求同步上升。
3、新能源汽車動(dòng)力電池
隨著新能源汽車進(jìn)入大面積普及階段，動(dòng)力電池裝機(jī)量迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，我國(guó)動(dòng)力電池市場(chǎng)規(guī)模未來五年的高速增長(zhǎng)將帶動(dòng)X射線檢測(cè)行業(yè)的快速發(fā)展。
我司工業(yè)設(shè)備主要為實(shí)時(shí)X射線成像檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT，二維/三維檢測(cè)與可視化模塊/軟件，檢測(cè)服務(wù)與產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)估，視覺識(shí)別模塊。
提供整機(jī)訂制與銷售、設(shè)備研發(fā)、技術(shù)方案輸出、相關(guān)服務(wù)配套集成方面的業(yè)務(wù)。
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